装置関連情報

製品一覧

製品一覧

新型薄板研磨機

新製品 HS700

従来機をさらに進化させ、厚さ84μmの極薄基板の両面研磨を可能にした世界標準のバフ研磨機です。
薄板用のバックアップ固定型に加え、薄板から厚板まで処理可能なバックアップ移動型も揃え、基板の板厚に応じて万能機として選択できます。
各種前処理工程に加え、重研削が必要な工程においても抜群の性能を発揮し、幅広い用途で御使用頂けます。




仕様
有効処理幅700mm
ワークサイズ□200 〜 □700mm
可能板厚0.084 〜 8.0mm