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12.5μm厚のフレキ材料の銅メッキが可能

水平搬送 UP/DOWN方式 電気銅メッキ装置KOZA-500

MACHINERY装置

1.12.5μm厚の500㎜幅の材料を安定搬送することを実現
2.新搬送方式(UP/DOWN方式)による小スペース化(当社比40%減)と生産性の向上(当社比30%増)を実現
3.安定したメッキ品質確保の為に多様な条件(ASD)設定が可能
4.テンションコントローラーをメッキ槽搬送部の適所に配置

 

          

 

対応基板厚み  0.0125~0.1tmm
対応基板幅  W250~500mm
生産スピード  0.3~1.8m/min 調整可能
処理板厚  1~8ASD(常用3.5ASD)
有効処理幅  90%以上

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