PRODUCT產品指南

  • 基板

最適合印刷電路板的前處理,各種金屬表面粗化的濕式噴砂

噴砂研磨機IJS-700

MACHINERY

此設備可朝印刷電路板表面霧狀噴射研磨料,讓印刷電路板密著,打造均勻無方向性的理想表面狀態。因此乾膜前處理、防焊前處理、金屬鍍層前處理、液狀防焊前處理等都能發揮效果。
現在能夠進行更高壓噴射,使用更細的磨料,因此用途逐漸增加。
能夠在潔淨環境下令各種金屬表面粗化,也是濕式噴砂的一大特徵。

 加工品尺寸  W90×L150 ~ W700×L700mm
可增加至 W75×L150 ~ W700×L700mm
 處理板厚 0.084 ~ 8.0mm
 有效處理範圍  700mm

用途・特徴

  • ■噴頭拆卸