1
/
プリント基板
ウェット装置DESライン
新たにフルモデルチェンジを完了し、細部に至るまで、さらに完成度の高い装置!
このラインは現像、エッチング、剥離処理を行います。現像、エッチングでは弊社が開発したロータリースプレー(シャワーパイプを回転させながら薬液を噴く)により、ファインなパターンにおいても高いエッチングファクターを可能にします。薬液はCuCl2、FeCl3、アルカリ等に対応できます。
新たにフルモデルチェンジを完了し、細部に至るまで、さらに完成度の高い装置となりました。厚板から極薄板まで高い精度と信頼度で、超ファインパターンの形成を行うことが出来ます。また各装置をモジュール化することにより、付帯レイアウトを簡素化し、大幅コストダウンを図りました。