ウェット装置ハーフエッチングライン

プリント基板全面の優れた均一ハーフエッチングが可能！

特徴ロータリースプレー機構を用いたこの装置は、プリント基板全面の優れた均一ハーフエッチングが可能です。細線化・高密度化を目指した製品には必要不可欠なラインです。