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プリント基板
HS研磨機
品番:HS-700
搬送安定性抜群!進化した84μm対応!!
従来機をさらに進化させ、厚さ84μmの極薄基板の両面研磨を可能にした世界標準のバフ研磨機です。
薄板用のバックアップ固定型に加え、薄板から厚板まで処理可能なバックアップ移動型も揃え、基板の板厚に応じて万能機として選択できます。
各種前処理工程に加え、重研削が必要な工程においても抜群の性能を発揮し、幅広い用途で御使用いただけます。