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NEW プリント基板

新型極薄基板用研磨機

品番:ETⅡ-700

54μmの極薄基板の研磨が可能

54μmの極薄基板の研磨が可能な新型極薄基板用研磨機。
従来のE Tタイプをさらに進化させ、不可能であった薄板の研磨に加え、汎用品の研磨を可能としました。 両面同時研磨方式を踏襲しながら水平方式を採用し、生産効率の上昇につなげました。 この研磨システムは、基板両面にかかる研磨圧を常に一定に保ち、薄板研磨後の反りを軽減させます。 薄板研磨の問題であった基板端部の折れや打痕の発生も極限まで無くすことに成功しました。 石井表記が開発した、今後のPCB製造において重要な役割を担う、業界で類の無い最先端の研磨機です。