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NEW プリント基板

水平搬送 UP/DOWN方式
電気銅メッキ装置

品番:KOZA-500

12.5μm厚のフレキ材料の銅メッキが可能

1.12.5μm厚の500㎜幅の材料を安定搬送することを実現
2.新搬送方式(UP/DOWN方式)による省スペース化(当社比40%減)と生産性の向上(当社比30%増)を実現
3.安定したメッキ品質確保の為に多様な条件(ASD)設定が可能
4.テンションコントローラーをメッキ槽搬送部の適所に配置